华硕作为业内顶级的板卡制造商，其在产品研发和制造方面的能力毋庸置疑。此前华硕推出了全球首块拥有3颗核心的HD3850显卡，这款显卡采用了华硕自己研发的设计方案，在原有HD3850x2基础上通过笔记本电脑使用的MXM（Mobile PCI Express Module）模块额外增加了一颗HD3850显示核心，并且整块卡全部采用了水冷散热，为未来显卡发展提供了很好的参考。

华硕 HD3850X3显卡


三核HD3850x3背面特写

    华硕HD3850x3显卡的技术建立在笔记本电脑才使用的MXM（Mobile PCI Express Module）模块之上，从HD3850x3显卡背面我们可以看到这款显卡通过背部MXM模块扩展槽将显示核心整合到主PCB上。

● 三路CorssFireX性能测试

系统信息和测试成绩

    从GPU-Z中我们可以看到系统已经能够正常识别三颗HD3850显卡，并且针对这款进行了性能测试，这套平台采用了QX9770超频4.55GHz搭配华硕HD3850x3显卡在3DMark06下得分为24909分，较单卡成绩提高了近2.5倍。

● 小结

    华硕HD3850x3通过笔记本的MXM移动显示模块在原有PCB基础之上额外增加了一颗显示核心，使其达到了3颗HD3850并行的结果，这种设计我想只有华硕才有实力和能力去创造和制造出来吧。但是这种技术难道只有创造3核显卡使用吗？当然不是，我们中关村在线第一时间收到了华硕采用MXM模块的另一块最新产品，下面我们一起来看一下。

● 采用MXM模块的单核HD3850

  
RV670显示核心搭配奇梦达1ns显存颗粒

● 显卡背部特写 MXM模块显露无遗

通过MXM模块 HD3850与主PCB结合到了一起

● MXM模块拆解

  
MXM模块拆解

● 总结

    上面这款华硕HD3850采用了此前在HD3850x3上采用了MXM移动显示模块，但是这次的使用方法与HD3850x3增加显示核心的方法有些不同，此次并非用来增加显卡的核心数，而是将显示核心通过MXM模块扩展整合到主PCB上，这样的设计官方并没有给出明确答案，但是我们推测这种设计有两大好处：第一，主PCB上排除显示核心和显存后设计更加方便，可以更好的降低成本；第二，可扩展，我们可以预测未来华硕会推出类似外部扩展卡一样的产品，用户只需要更换这个子卡就达到升级显卡的目的。

    目前华硕官方网站上并没有收录这款显卡，想要了解这款显卡性能如何？可以关注我们近期的显卡评测，我们将会第一时间带给您。

说实话，这个思路真的不错。简单的创意，极大的性能提高
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