电子封装技术 是个好专业啊 。。
第一次在国内开设这个专业
首批开设这个专业的学校有三个 清华 北大 哈工大
其中 我校电子封装技术专业在本部和威海校区同时开设
附赠一点资料
哈尔滨工业大学电子封装技术专业于2007年获得教育部批准建立，于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码：080214S]，将同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。
电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。
电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的心脏部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。
电子封装是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。电子工业的飞速发展，从原子、纳米、微米到宏观尺度的微加工对最尖端科学技术的渴望都使这门学科的研究与教育充满挑战。
2000年世界制造业出现了革命性的转折，全世界IT及微系统制造业的产值首次超过了传统工业的总产值，人类开始进入信息化社会。党的十七大确立的我国社会建设的模式，首次在工业化、城镇化、市场化、国际化的方针上加入了信息化，大部制改革中建立了工业与信息化部。中国也开始跨入信息化社会。
我国正在成为世界电子制造的大国，要成为电子制造的强国，需要更多创新型、国际化的专业人才。电子封装技术专业期望为我国电子信息产业的发展作出重要的贡献。
原网页地址 就是这个
http://mwjl.hit.edu.cn/
