看到专业介绍就第一志愿就报了这个专业，结果还真的进来了。可真的进来了，又觉得有点后怕，毕竟是新专业啊。
　　从介绍上看，”国防特色紧缺专业“，交叉学科，国防，紧缺，国家工业发展方向，几乎适合所有与微电子与存储有关的行业，就业肯定是没问题的，问题是：师资、实验室方面是否有问题呢？考研（目前没有相应的硕、博）是不是受影响呢？
　　大家聊聊看，有什么问题争取在入学后马上能解决。
　　欢迎所有人，特别是材料学院的前辈谈谈。

这个专业不错的。放心吧。现在大二的就有多转的啊

俺是03级微电子滴，电子封装技术从介绍上来说，个人觉得可以包涵在微电的器件或者工艺大方向里的。不过在咱们学校是属于材料学院的。
在razavi写的《模拟CMOS集成电路设计》和IC工艺教材《芯片制造》里有关于芯片封装的内容。
其实，个人有点担心的是考研方向的问题，毕竟是全国第一家开这个专业的哈。
毕业生应该可以进中芯国际啊，上华啊，台积电之类的IC代工厂从事芯片制造工作。
个人感觉如此哈

忘记报的什么专业了~
结果录取了才知道是电子封装~
新怕什么~我们是新人啊！！！
我也是电子封装新人~++++++++++++++我

我来介绍吧，为什么会在材料学院
电子封装可以说是焊接的分支
因为焊接有一门专业课叫做电子元件的连接。这点可以看看焊接专业的
教学计划。
现在单独成立一个系，学的东西多了点也深了点。
但本人感觉电子封装的就业和月薪会比焊接的高出许多，
很不错的专业
咱学校这两年新开的专业都很好像船舶和土木等等

应该不错的   新专业学校会特别重视的

看到介绍,好像只有王春青教授是教这个专业的,是否真是他啊,他好像挺牛的,发过不少这方面的论文.

引用:

原帖由 完美世界 于 2008-7-17 15:21 发表
这个专业不错的。放心吧。现在大二的就有多转的啊

现在大二的就有多转的??这是什么意思?难道大二就有人转到电子封装专业?不是说今年才第一届吗?

引用:

原帖由 苏米鑫 于 2008-7-17 17:49 发表
俺是03级微电子滴，电子封装技术从介绍上来说，个人觉得可以包涵在微电的器件或者工艺大方向里的。不过在咱们学校是属于材料学院的。
在razavi写的《模拟CMOS集成电路设计》和IC工艺教材《芯片制造》里有关于芯片封装的 ...

电子封装是新专业,但不是新方向了,哈工大很多年前就在搞了,考研也不用担心,深圳校区的材料加工只有微连接一个方向的,这个东西我们学材料的一般都知道,很多年前就已经开始热门了,现在只是单独列出来作为一个专业,前景肯定大好!

[ 本帖最后由 饮溪 于 2008-7-17 19:13 编辑 ]

引用:

原帖由 tomxu12345 于 2008-7-17 19:08 发表


现在大二的就有多转的??这是什么意思?难道大二就有人转到电子封装专业?不是说今年才第一届吗?

学长来告诉你吧，现在的大一和大二（开学后大二大三）材料学院中开始招收学生，组成一个电子封装的班级
也就是说08级的是电子封装的第三届了，这点和当年的机械（船舶）很像。
从这我们可以看出学校对于这个专业是非常有信心的，以后发展的形式一片大好