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[招聘] 【校招/社招】华为海思ASIC芯片设计招聘

[复制链接]
回帖奖励 750 金币 回复本帖可获得 50 金币奖励! 每人限 1 次(中奖概率 90%)
发表于 2018-7-20 16:37:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
ASIC芯片设计
华为海思ASIC芯片设计招聘,感兴趣请与我联系
邮箱:975401051@qq.com
微信:17862700682

//13524585342
工作地点:上海、苏州
岗位性质:2019届应届生/社招

岗位职责

你将会负责所有COT芯片项目的ASIC相关工程设计环节的开发与能力支撑,负责ASIC设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑,对交付产品的质量、进度、成本负责。

1、负责ASIC芯片物理设计及验证,在芯片PPA(性能、功耗、成本)达成、设计/工艺窗口匹配、交付时间上提供有竞争力的解决方案;同时承载新工艺下的设计流程与方法学准备;

2、负责ASIC芯片DFT设计及验证,在芯片测试成本、覆盖率、失效率、交付时间上为量产测试/老化验证提供有竞争力的解决方案及测试向量;同时承载新工艺的测试诊断、协助工艺问题快速定位。


专业要求

1、微电子、计算机、通信工程、自动化、材料、物理等相关专业本科及以上学历;

符合如下任一条件者优先:

1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程,了解Synopsys、Cadence等数字芯片物理设计工具,了解使用Calibre等物理验证工具,了解使用PT等时序验证工具;

2、熟悉IC DFT或IC逻辑设计流程,了解或能使用 Synopsys或 Mentor相关工具;

3、研究方向与先进半导体工艺制程及整合开发方向相关。

 楼主| 发表于 2018-7-24 22:50:13 | 显示全部楼层
自顶
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发表于 2018-7-30 16:52:33 | 显示全部楼层

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发表于 2018-8-3 10:23:22 | 显示全部楼层

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金币我拿走了
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发表于 2019-1-20 10:25:52 | 显示全部楼层

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顶一下
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发表于 2019-2-26 20:57:50 | 显示全部楼层

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船舶的可以吗
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发表于 2019-2-28 14:40:21 | 显示全部楼层

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给司机哥顶一个
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