“我的心脏换了，但我还是苹果！”在美国旧金山举行的为期5天（8月7日～11日）的WWDC 2006展会的演讲中，苹果电脑正式对外公布了搭载两颗双核的Intel Core CPU：XEON（开发代号：Woodcrest）处理器的最新桌面型个人家用电脑Mac Pro系列。


          新艺术品的心脏是Xeon！

　　  Mac Pro主机箱沿用了Power Mac G5的经典铝制外观设计，但内部为全新设计。在基调演讲会现场的Mac Pro搭载两颗双核2.66GHz XEON CPU，1GB内存，250GB硬盘，GeForce 7300GT 256MB 显卡，预计零售价格约22000元。根据苹果网络直销店铺的BTO规定，Mac Pro实际零售机种的CPU可以从2.00—3.00GHz任选一种，内存和硬盘分别最大扩充至16GB和2TB，显卡选配ATI Radeon X1900 XT、NVIDIA Quadro FX 4500等，再加上无线键盘、鼠标等，最豪华型Mac Pro的售价可高达约35万元。





Mac Pro外观设计PowerMac G5基本相同



整齐有序的机箱内部

插入式硬盘设计

外接内存条卡板，每块卡板支持4条最大1GB DDR2内存，最大支持16GB

4条 PCI EXPRESS插槽


正、反面端子接口

XEON CPU介绍

选配显卡介绍

会场中央的Mac Pro广告牌


苹果同时还发表申明，以后所有苹果“X serve”服务器也将使用XEON CPU，宣告了苹果全面转向Intel平台时代的到来。





上面是与MacPro同时发布的64位四核Xserve服务器。该服务器使用了两组双核Intel Xeon（至强）处理器，运算频率达到3.0GHz，应用到Mac OS X Server “Tiger”平台上。

　　服务器集合了PCI Express显卡插槽，独立1.33GHz前端总线，4Mb的共享L2缓存，而内存插槽则采用fully-buffered DIMMs (FB-DIMMs)。该产品可以将两组Intel Xeon（至强）双核处理器的运算频率设置为2.0, 2.66 或者 3.0GHz。最大支持32Gb的双通道667MHz DDR2 ECC FB-DIMM内存，是Xserve G5带宽的三倍！两个×8扩展插槽提供2Gb/s的吞吐量，为下一代的高速光纤通道（Fibre Channel），网络配件以及图形卡提供广大的扩展空间。同时使用了更高级的冗余电源。

　　Apple已经为架式安装提供了快速装卸轨道，以及新的信号灯管理系统，方便管理人员远程控制服务器。Apple's Server Monitor软件和远程桌面代理也为管理提供了方便。

　　新Xserve的内建显卡支持23寸的影院显示器以及工业标准VGA装置。按照“按单定制”服务，Apple还为专业图形处理提供一块可选择的ATI Radeon X1300 256Mb PCI Express显卡。

　　值得注意的是，这款基于Intel的Xserve将会是第一款预装了无限制客户版本Tiger Server软件的产品。

　　此款产品预期在今年十月份上市，上市产品的规格也将会是包含了两组2.0GHz双核Intel Xeon（至强）处理器，1Gb 667 MHz DDR2 ECC FB-DIMM 内存，一块80Gb 3Gb/s SATA Apple Drive Module硬盘，两块板载千兆以太网卡，内建显卡，三块FireWire 800以及两个U**2.0接口，并且预装无限制Mac OS X Server version 10.4 Tiger，建议零售价2,999美元。

一路走来，历代苹果回顾：

首颗Power Mac系列CPU

　　在1994年，苹果更新了它的Macintosh产品线，推出了Power Mac系列。它基于IBM、摩托罗拉和苹果三家共同开发的PowerPC系列处理器。这款处理器使用RISC(精简指令集运算)结构，它超过了之前Mac所使用的Motorola 680x0系列，而且有本质的不同。苹果的系统软件经过调整，能让大部分为旧处理器编写的程序在PowerPC系列上以模拟模式运行。


PowerPC601


另外的外形

　　


        IBM和Motorola合作之后发表第一颗用于苹果电脑上的处理器——PowerPC 601。这颗处理器采用32位的RISC架构，位宽首次达到了64bit，核心电压在2.5伏至3.6伏之间。它集成了280万个晶体管、600nm的制造技术、采用了3个执行单元。PowerPC 601能够在每个时钟周期内运行2.5条指令，主频更是高达120MHz。随后，Apple立即进行了架构更替，将PowerPC 601作为了新一代Mac电脑的核心处理器。


第二代PowerPC处理器产品

　　PowerPC 603/604是第二代产品，它在发挥高性能的同时降低了功耗。采用这两种型号处理器的苹果电脑有很多种，从入门级的台式机到高端领域的服务器，乃至笔记本电脑。PowerPC 603的终结版本主频能够达到300MHz，其产品代号为PowerPC 603e。



Power Macintosh 5200 LC、Power Macintosh 6200曾使用过

PowerPC 603e相对于PowerPC 603其实是一个增强版本，住要体现在将PowerPC 603内部2个8K分离的数据和指令高速缓存升级到了16K。这两款处理器的代表机型是PowerPC 8500和Macintosh Perfrma。

　PowerPC 604/604e是专门为超高性能的台式机和工作站而设计的。它是32位的，采用了0.25微米的制造技术。而PowerPC 604e在当时的确不负众望，360万个晶体管配合5个执行单元；分离的片内32KB数据32KB指令高速缓存充分体现了其卓越的性能，令当时的奔腾汗颜。其代表机型是PowerPC 9600/350。

专门优化的PowerPC G3

　　PowerPC G3的产品代号是PowerPC 750,它是苹果采用的第三代32位PowerPC处理器。PowerPC G3是首款为Mac OS专门优化的处理器。


PowerPC 750FX

　　PowerPC G3还是第一款采用铜连线技术的处理器，而且是第一个将处理器的制造技术提升到0.20微米的。更大的性能结构弹性使得PowerPC G3拥有着令人羡慕的好处：高性能、低功耗、低价格。而且PowerPC G3特别适用于笔记本，而且从PowerPC G3开始，为了能发挥其性能，L2高速缓存也首次破天荒的提升到1MB。


PowerPC 750CX

　　PowerPC G3主要分为2个版本：PID 8t-750和PID 8p-750。它们的逻辑设计完全一样，同样继承了635万个晶体管。不同是PID 8p-750第一次使用了0.20微米/0.12 leff-CMOS铜工艺。在仅仅40平方毫米的处理器上，通过6层金属化布线方式继承了635万个晶体管。

　　PID 8p-750的起跳频率为300MHz，发展到现在已经是600Mhz了。PowerPC G3 400在速度上比PowerPC G3 266快了50%，比同频的PII快30%。而在性能大幅度提高的同时，PowerPC G3所表现出来的低功耗让人折服。在333MHz状态下，功耗为4.1W，而其核心电压仅为2.0V，外部工作电压还是3.3v。其代表机型为PowerPC G3 450和Powerbook G3。

G4－－第一个打破摩尔定律的处理器

　　1999年9月，一个我们应当永远记住的日子：苹果正式发布PowerPC G4。这款机器所使用的处理器在Motorola的产品代号为PowerPC 7400。它的出现可以说是改变了个人电脑的概念，每秒10亿次的运算速度让普通用户感受到“超级计算机”的威力。由于其运算速度过快，因此在当时是不准向中国发售的。PowerPC 7400的设计速度为每秒14亿次，最高为30亿次。PowerPC 7400是在PowerPC G3的基础上开发的，它最初的设计理念是大幅度提高多媒体和多处理器的处理速度。而且PowerPC 7400也可以说是第一个打破摩尔定律的处理器，它在18个月里速度提升了10%。


　PowerPC G4的内核部分和PowerPC G3的基本一样，在超标量管道操作、解码/分配/完成机制和分配单元方面和PowerPC G3一样，没有显著的提升，换句话说就是在执行常规任务的时候没有大的提升。不同的是：在指令控制序列部分比PowerPC G3的6对入口多了2个，这意味着减少了附加的执行单元等待的机会。

这台苹果用的就是这颗7400，大家应该很熟悉了吧

在此绝对值得一提的是：AltiVec-急速引擎。PowerPC G4之所以能够比PowerPC G3快2-3倍，全依赖于此。AltiVec是由Motorola负责研发的，它在Motorola的实验室里存放了将近15年。完全的128位AltiVec是一个指令集，增加了162条新的指令。这样做的目的是高效的进行高带宽数据处理和算术密集运算，在最大限度上扩展了PowerPC处理器结构的功能。AltiVec是专门用来提高矢量密集型计算的能力的。因此，它的目标代码对2D/3D函数的运算速度能够提高3-5倍，尤其是对那些大型的3D游戏。

这颗CPU是笔记本用的

　PowerPC 7400拥有超标量PowerPC内核，每个时钟周期可以同时发出3条指令进入7个执行单元：2个IUs、双精度FPU、分支处理单元、存取单元、系统单元和矢量单元。而两个矢量单元分别是置换单元和算术逻辑单元。而算术逻辑单元又包含了3个独立的子单元：矢量简单整数单元、矢量复杂整数单元和矢量浮点单元。而这三个单元可以同时处理一条指令。其代表机型为PowerPC G4 733。

PowerPC G5－－完美的“绝唱”

　　PowerPC G5不仅提供64位处理能力，同时还支持32位应用程序。工作频率最大为2GHz，事实上该处理器最大可以支持18EB内存。由于采用最新指令执行内核，因此不仅能并行处理215条指令，而且还具有对称多处理（SMP）、2个双精度浮点运算器和优化“极速引擎（Velocity Engine）”。系统总线（F**）时钟频率最大为1GHz。PowerPC G5拥有更快的速度，虽然没有具体的技术指标，但是单从其公布的起跳频率2.0GHz这一点来看，它才应当叫“奔腾的芯”。



G5所用的CPU，这是一颗64位的CPU。

　　PowerPC G5处理器是苹果公司最新型号计算机的心脏，这是一颗64位的处理器采用了全新的处理器架构。除了比以前的G4处理器在时钟频率上快很多以外，核心处理器和系统架构等多个地方被大量修改，这样许多程序在这些系统上的运行方式也被改变了。

　　为了充分运用PowerPC G5处理器运算能力，苹果公司为其专门设计了一个1GHz的前端总线，使得处理器与控制器之间的数据流量达到最大。另外PowerPC 970处理器具有2组高速单向32位数据通路—1个通道负责向处理器连续输入数据、另1个通道负责从处理器中输出数据。让数据在同样时间中向两个不同方向传输。

双核Xeon－－新的苹果心

　　英特尔将出货的5100系列产品，CPU主频高达3.0GHz，总线频率升级到1333MHz，双核共享4MB的L2高速缓存。在3GHz版本的产品中，其中一款的热设计功耗（TDP）为80瓦，其它款的热设计功耗是65瓦。此外还将在第三季度出厂一款主频在2.33GHz、热设计功耗仅为40瓦的低电压产品。Woodcrest包含先进的功耗管理技术，可以使实际或标准的功耗壁垒低于热设计功耗的最大值。而在系统层面，Bensley平台在功效性能方面具有毋庸置疑的领导地位。


酷睿微体系架构提升了新处理器的性能，同时也是冠以Intel® Core™ 2 Duo处理器品牌的移动和桌面产品的设计基础。

在这种多核优化架构的一系列创新中，包括了单位周期发送更多指令的英特尔®宽动态指令执行技术（Intel® Wide Dynamic Executive）。更宽的执行单核，当采用高效的14级流水线时，能够同时完成多达四个全指令，从而使数据传输和性能更优化、更高效。

　　该处理器还采用了英特尔®先进的智能缓冲（Advanced Smart Cache）技术。当双核中的一个处理单元（核）处于等待状态中时，另外一个可以使用整个的内存。英特尔®智能内存访问（Smart Memory Access）技术可以“隐藏”内存延迟和瓶颈。

编者记：

　　双路双核Xeon、16GB ECC内存、2TB SATA硬盘，这些配件由其它厂家做出来，是一件产品，但是苹果做出来，却成了一件艺术品。虽然改用了Intel的CPU，MacPro并没有变成一个和其它电脑一样的机箱，还是沿用IBM系列的“绝唱”PowerPC G5的设计，内部构造也是一贯的苹果风格，显示了苹果强大的开发能力。当然我们还希望能苹果能推出和G5外观不同的Intel系列艺术品。

　　从IBM到Intel，苹果PC一路走来，带给人们一路惊叹。以往IBM心脏迸发出来的澎湃动力，如今的Intel心脏是否依旧震撼？还未能下定论。不过有一点可以肯定，独特的创作理念，堪称天工的设计，才是苹果的灵魂，是人们梦寐以求的。

over....

等着什么时候给偶的本本上装个mac os x玩玩

Apple = (PC + 艺术 + 配置 ) X $$$$$$$$$$$$$$$$$$

想给你+威望啊！~