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Asus“三芯”显卡详细规格、效能曝光

本主题由 我住上铺 于 2008-3-31 21:04 移动

Asus“三芯”显卡详细规格、效能曝光

   

    华硕的工作人员今天来到Bit-Tech.com的实验室,展示了他们的最新成果:在一块PCB板上集成了三颗RV670核心的“EAH3850 Trinity”。

    该卡的设计非常独特:PCB板的两侧分别安置了一个和两个MXM模块,各带一颗RV670核心和一些显存芯片,同时尾部带着结构非常复杂的辅助散热模块,挡板上则有四个DVI接口。

    为了对三颗GPU核心进行散热,每个MXM模块都连接了两条热管,均延伸到尾部的Thermaltake 5.25寸水冷模块上。正因为结构如此复杂,该卡的重量达到了1.45公斤,长度也相当于全尺寸ATX主板

    MXM模块上的RV670核心是对着PCB板的,因此看不到其真容,而露在外边的只有L形散热片,其下便是512MB GDDR3显存芯片。三颗核心可以实现内部CrossFire,不过由于采用的是移动版本,因此功耗不算夸张,只需一个八针外接电源接口即可。
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据了解,该卡一共拥有960个流处理单元(320×3),核心均为频率668MHz,每颗核心搭配512MB GDDR3显存,总计1536MB,都运行在1656MHz频率上。

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国外的超频达人Kinc得到了这款显卡,并展开了测试。他采用了风冷散热,将该显卡超频到了769/2106MHz,采用了华硕X48芯片组的Rampage Formula主板、超频到4.6GHz(11*419)的QX9770处理器,在3DMark03中跑出了94110分,是目前我们所见过的单卡测试最高分。

    他还进行了3DMark06的测试,将QX9770超频到4.55GHz(11*455),得分为24909。事实上,华硕拿出这种产品纯粹是为了技术展示,不会推向零售市场。

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我还是回火星吧,地球太危险。。。
为了让我们的后代生活在一个强大的中国,请购买和支持国货。

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